工艺

• 射频连接器电镀工艺：镀金厚度与镍底层

  射频连接器中心导体多采用铍铜镀镍打底再镀金，镍层保证结合力与抗扩散，金层降低接触电阻与磨损。厚度按寿命与成本权衡，并非越厚越好。